Vol.521 ADLINK Technology『COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール「Express-RLP」』のご紹介
2023.10.11
https://www.e-globaledge.com/
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【Vol.521】 ADLINK Technology
『COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール「Express-RLP」』のご紹介
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お客様各位
いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。
さて今回は、ADLINK Technologyの産業グレードの安定性を実現する
インテル第13世代Coreプロセッサー搭載
『COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール「Express-RLP」』
をご案内します。
ADLINKのExpress-RLP Rev.3.1 COM Express Type 6モジュールは、
インテルのハイブリッドアーキテクチャを採用した初のCOM Expressモジュールで、
TDP15W、28W、45Wの様々なエッジIoTユースケースに適した、
ワットあたりの優れた性能を備えた高性能コンピュータ性能を提供します。
■ 主な特長
・COM Express Rev. 3.1
・最大14コア、20スレッド、TDP15W/28W/45W
・最大64GB DDR5 SO-DIMM、4800 MT/s、IBECC
・AI推論（AVX-512 VNNI、インテルl Iris Xe）
・PCIe Gen4、4つのディスプレイ / 2つのUSB4
・Extreme Ruggedな動作温度（オプション）
ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。
<<製品概要のご紹介>>
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【COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール「Express-RLP」】新製品
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ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、
第13世代インテルCoreモバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供される
インテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと
8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wと
様々な電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。
このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイ
またはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテルIris Xeグラフィックスを備え、
オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。
インテルTCC（Time-Coordinated Computing）及びTSN（Time Sensitive Networking）
のサポートを備えた「Express-RLP」は、超低レイテンシーで確定的な
ハードリアルタイムワークロードをタイムリーに実行できる為、産業オートメーション、
AMR（自律移動ロボット）、自動運転、医療画像、ビデオ放送等、ミッションクリティカルな
AIoTの使用例に適しています。
■ 仕様
・13th Gen Intel Core mobile processor
・Up to 14 cores (6 P-cores and 8 E-cores), 20 threads
・Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost
・Intel Iris Xe graphics
・4x displays via DDI/LVDS (optional eDP, VGA) or 2x USB4/TBT4
・Up to 64GB DDR5, in-band ECC, at up to 4800 MT/s
・16x PCIe Gen4, 5x PCIe Gen3 lanes
・2.5GbE, Intel TCC, TSN capable
・4x USB 3.2/2.0/1.1 and 4x USB 2.0/1.1
・NVMe SSD (option, in place of PCIe lanes 28-31)
・8.5V to 20V wide voltage input
■ 注文情報
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製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
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電子部品、産業用コンピュータ機器のオンライショップ『eTechnoShop』
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【新規取り扱い・在庫販売開始のご案内】
ご好評を頂いておりました「22HP 型」の後継品『22HPM 型』24品種を在庫致しました。
全抵抗値許容差、単独直線性共に普通級の標準品です。
・22HPM-10 10品種
・22HPM-10M 8品種
・22HPM-10N 6品種
ラインナップはこちら
台湾Universal Microelectronics社（UMEC社）の『フラットワイヤーコモンモード』の
取り扱い（在庫）を開始致しました。
［特長］
・平角線を使用する事で、銅体の占有率を高くすることが出来、放熱性の向上や、
広い周波数域のノイズカットが実現出来ます。
・複数のコアタイプがあり、多数のバリエーションを取り揃えています。
・日系企業への豊富な採用実績をもっています。
ラインナップはこちら
台湾Zilltek社製の『MEMSマイクロフォン』の取り扱い（在庫）を開始致しました。
［特長］
・本社：台湾新竹市
・製造工場：台湾高雄市
・台湾株式市場上場
・日本の大手企業の採用実績多数（ノートPC、カメラ、スマートフォン等）
・小型、薄型、防水対応等、豊富な製品展開
・ASIC自社開発
ラインナップはこちら
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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。
このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。
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イーグローバレッジ株式会社 CS本部 第一部
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次の電話番号までご連絡をお願い致します。 TEL: 03-6412-5082
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- 2023年10月11日
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