Vol.515 ADLINK Technology『第12/13世代インテル製品ラインナップ』のご紹介
2023.08.23
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【Vol.515】 ADLINK Technology『第12/13世代インテル製品ラインナップ』のご紹介
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お客様各位
いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。
さて今回は、ADLINK Technologyのパワフルなパフォーマンスとシームレスな統合を可能にする
『第12/13世代インテル製品ラインナップ』をご案内します。
新時代を加速する第12/13世代インテルプロセッサーによるエッジコンピューティング
ADLINKは、様々な最新アプリケーションの需要に対応する為、ADLINK MVPシリーズファンレス
組込みコンピュータ、ATXマザーボード、シングルボードコンピュータ等、インテル第12/13世代
Coreプロセッサーを搭載したエッジコンピュータプラットフォーム及び組み込みボードの
発売を発表しました。これらのデバイスは、多様なアプリケーション向けに高いCPU性能と
電力効率を提供します。
産業用グレードの安定性を実現する拡張された電力範囲、AIとグラフィックスの
パフォーマンスを強化し、AIワークロードを加速する高性能チップ設計を特長とする
これらのCPUは、PCIe Gen 5.0/4.0、及びより高速なデータ転送速度の為の
DDR5サポートも提供し、パフォーマンス効率を向上させる事が出来ます。
アドオンGPUカード、ビジョンカード、モーションカード、I/Oカードは、
産業オートメーション、自動運転、AIロボット、小売、エッジAI等の幅広い
AIアプリケーションに適しています。
ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。
<<製品概要のご紹介>>
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【第12/13世代インテル製品 モジュール型ファンレスコンピュータ】
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第12/13世代インテルCore i3/i5/i7/i9プロセッサー搭載コンパクトファンレスコンピュータ
■ 主な特長
・第12世代インテルAlder Lake-Sソケットタイププロセッサ（LGA 1700）
・Microsoft Windowsまたは、Linux Ubuntuオペレーティングシステムオプション
・24時間365日稼動可能な堅牢設計
・20℃～60℃の高温度環境下での動作が可能
・ADLINK AFM (Adaptive Function Module）スロットによる拡張性、カスタムI/O配置と
アプリケーション固有の高速アクセスを提供
・柔軟なモジュール拡張をサポート
・フロントアクセス可能なI/Oポート、壁掛け対
仕様の詳細につきましては、こちらよりご確認下さい。
第12/13世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサー搭載拡張型ファンレスコンピュータ
■ 主な特長
・第12世代インテルAlder Lake-Sソケットタイププロセッサ（LGA 1700）
・Microsoft Windowsまたは、Linux Ubuntuオペレーティングシステムオプション
・24時間365日稼動可能な堅牢設計
・20℃～60℃の高温度環境下での動作が可能
・ADLINK AFM (Adaptive Function Module）スロットによる拡張性、カスタムI/O配置と
アプリケーション固有の高速アクセスを提供
・柔軟なモジュール拡張をサポート
・フロントアクセス可能なI/Oポート、壁掛け対応
仕様の詳細につきましては、こちらよりご確認下さい。
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【第12/13世代インテル製品 ATXマザーボード】
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第12/13世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサー搭載産業用ATXマザーボード
■ 主な特長
・第12世代/第13世代インテルCore i9/i7/i5/i3CPU対応インテルH610Eチップセット
・インテルH610Eチップセット
・最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリ
・3つの独立ディスプレイ：DP1.4a x1、VGA x1、HDMI 2.0b x1
・デュアルGbEポート：GbE（インテル I219-LM）x1、2.5GbE（インテル I225-V）x1
・拡張スロット：1つのPCIe x16 Gen5、1つのPCIe x4 Gen3、1つのPCIe x1 Gen3、
4つのPCI
・TPM 2.0搭載
仕様の詳細につきましては、こちらよりご確認下さい。
第12/13世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサー搭載高性能産業用ATXマザーボード
■ 主な特長
・インテル第13世代（Raptor Lake-S）及び第12世代（Alder Lake-S）Coreプロセッサー、
Q670チップセット搭載
・4つの288ピンLong-DIMM DDR5 4400MHz、最大128GB（DIMMあたり32GB）
・1つのPCIe x16 Gen5、1つのPCIe x8 Gen5、2つのPCIe x4 Gen4、3つのPCIe x1
Gen3、1つのUSB 3.2 Gen2x2 Type C
・5つのUSB 3.2 Gen2、 4つのUSB 2.0、1つのM.2 Key B、1つのM.2 Key E、
1つのM.2 Key M、6つのCOM、8つのSATA3
・Intel 2.5 Gigabit LAN x3
・トリプルディスプレイ対応、1つのHDMI 2.0b、1つのDP1.4a、1つのVGA
・TPM 2.0オンボードIC
・Intel vPro、AMT、VMD RAID 0/1/5/10対応
仕様の詳細につきましては、こちらよりご確認下さい。
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【第12/13世代インテル製品 PICMGシングルボードコンユータ】
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第12/13世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッサーベースのSHB搭載PICMG 1.3フルサイズLGA1700
■ 主な特長
・第12/13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサー搭載
・PCI Express 3.0対応Intel Q670E Expressチップセット搭載
・2つのDIMMソケットで最大64GBのNon-ECC DDR5 4800MHzに対応
・6つのSATA 3.0オンボード、RAID対応
・4つのCOMポート（RS-232/422/485を含む）
・Intel PCIeスロット分岐対応
仕様の詳細につきましては、こちらよりご確認下さい。
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製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
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電子部品、産業用コンピュータ機器のオンライショップ『eTechnoShop』
https://www.etechnoshop.com/
ADLINK Technologyの製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買い求め頂けます。
ADLINK Technology製品のラインナップはこちら
【新規取り扱い・在庫販売開始のご案内】
ご好評を頂いておりました「22HP 型」の後継品『22HPM 型』24品種を在庫致しました。
全抵抗値許容差、単独直線性共に普通級の標準品です。
・22HPM-10 10品種
・22HPM-10M 8品種
・22HPM-10N 6品種
ラインナップはこちら
台湾Universal Microelectronics社（UMEC社）の『フラットワイヤーコモンモード』の
取り扱い（在庫）を開始致しました。
［特長］
・平角線を使用する事で、銅体の占有率を高くすることが出来、放熱性の向上や、
広い周波数域のノイズカットが実現出来ます。
・複数のコアタイプがあり、多数のバリエーションを取り揃えています。
・日系企業への豊富な採用実績をもっています。
ラインナップはこちら
台湾Zilltek社製の『MEMSマイクロフォン』の取り扱い（在庫）を開始致しました。
［特長］
・本社：台湾新竹市
・製造工場：台湾高雄市
・台湾株式市場上場
・日本の大手企業の採用実績多数（ノートPC、カメラ、スマートフォン等）
・小型、薄型、防水対応等、豊富な製品展開
・ASIC自社開発
ラインナップはこちら
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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。
このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。
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イーグローバレッジ株式会社 CS本部 第一部
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- 2023年8月23日
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