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【Vol.235】　大真空
『水晶タイミングデバイス「Arch.3Gシリーズ」』のご紹介
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お客様各位

いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。

さて今回は、株式会社大真空の従来品比1/2以下の製品厚みを実現した世界最
小最薄*『水晶タイミングデバイス「Arch.3Gシリーズ」』をご案内します。

*2017年6月12日現在、同社調べ

「Arch.3G」
従来製品を革新させた第3世代の水晶デバイスを表す商標で、読みは「アーク
スリージー」。現在、商標登録出願中。

ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。

<<製品概要のご紹介>>
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【水晶タイミングデバイス「Arch.3Gシリーズ」】
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従来とは異なる構造により圧倒的な薄型化を実現した水晶タイミングデバイス
「Arch.3Gシリーズ」が製品化されました。本シリーズは、小型化・薄型化・
高信頼性を実現する為、導電性接着剤やセラミックパッケージ、リッド材を用
いた従来製品とは異なる新しい構造を採用しています。
「Arch.3Gシリーズ」では振動子・発振器ともに、従来構造に対し1/2以下の厚
みとなる世界最薄を実現しています。この薄さにより、シリコンダイへ本製品
を積層し、モールドしたSiP(system in package)モジュールや基板への内蔵な
ど、省スペース化に貢献する新たな価値を提案する事が可能になります。
本シリーズは、製品サンプル対応中であり、2018年5月に量産が開始される予
定です。

■ 主な用途
SiP/IC内蔵、スマートフォン、IoTデバイス、ウェアラブル機器、車載用途

----	振動子		発振器
			SPXO	TCXO
製品名	DX1008J	DX0806J	DS1008J	DB1008J
外径寸法	1.0x0.8mm	0.8x0.6mm	1.0x0.8mm	1.0x0.8mm
厚み(typ.)	0.13mm	0.13mm	0.23mm	0.23mm
量産予定	2018年5月	未定	2018年5月	2018年5月

従来の構造では製品の小型化が進むほど、水晶素子をパッケージに搭載する際、
導電性接着剤の塗布精度や搭載位置などのマージン確保が難しくなる傾向にあ
りました。この課題を解決する為に抜本的な製品及び工程設計の見直しが必要
でした。
本シリーズは、同社が独自に開発した接合技術であるFine Seal 技術により、
水晶を母体とする3層のウェハを貼り合せるWLP(Wafer Level Package)にする
事で、従来構造と同等の気密性を実現しました。この構造により導電性接着剤
を用いない保持部と振動部の一体構造を可能とし、上記のような工程上の課題
を解決すると同時に耐衝撃性の大幅な改善にも繋がりました。また、真空雰囲
気下でウェハ洗浄から貼り合せまでを行う事で品質リスクを圧倒的に低減しま
した。これらにより自動運転をはじめとする更なる信頼性が必要な車載用途に
も貢献します。

また、ATカットの水晶デバイスは高周波化にともない水晶素子が薄くなる為、
プロセス起因の品質や生産性に関する課題がありました。これに対し「Arch.
3Gシリーズ」では、WLPを採用した事で生産工程でのハンドリングが容易とな
り、これらの課題が解決できました。今後、基本波で200MHz程度まで対応し、
高速・大容量化による高周波化が求められるWiFi市場や拡大が見込まれるデー
タセンターなどの情報ネットワーク関連製品に本製品を提案します。

更に、圧倒的な薄型を実現した事でより一層の拡大が見込まれるSiPモジュー
ルやICパッケージへの内蔵など、水晶デバイスの新たな実装シーンを想定した
価値の提供を可能にします。また、パッケージの端子デザインも柔軟に対応で
きますので、ワイヤーボンディングに対応した形状など様々な外部端子の形成
が可能な製品です。

■ 製品仕様

型名	：	DS1008J
外形寸法	：	1.0x0.8x0.23 mm Typ.
出力周波数	：	1MHz～100MHz
電源電圧	：	1MHz～100MHz
消費電流	：	1.3mA(Vcc=1.8V,48MHz),2.0mA(Vcc=1.8V,96MHz)
周波数許容偏差	：	±20x10-6,±30x10-6,±50x10-6,±100x10-6
動作温度範囲	：	-40℃～+85℃
出力レベル	：	CMOS
保存温度範囲	：	-40℃～+85℃
梱包単位	：	3000pcs./reel(φ180)

*周波数許容偏差に記載の「10-6」は、「10の-6乗」として下さい。
※ この他の仕様については営業窓口にお問い合わせ下さい。

※ 製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
　 下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@ml.e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082　/　FAX: 03-3526-4177

※ 大真空の製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買い求め頂け
　 ます。ラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/daishinku

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電子部品、産業用コンピュータ機器のオンライショップ『eTechnoShop』
　URL: https://www.etechnoshop.com/

◆ 新規扱い製品のご案内 ◆
ルネサスエレクトロニクス『E2エミュレータLite「RTE0T0002LKCE00000R」』
の販売を開始しました。
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4559
ルネサスエレクトロニクス『Solution Starter Kit「RTK0EG0003S02001BJ」』
の販売を開始しました。
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4560

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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。

このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。

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　 です。
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2017年7月11日

イーグローバレッジ株式会社