Vol.233 沖電線『透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」』のご紹介
2017.06.27
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E-Globaledge Corporation
https://www.e-globaledge.com/
【Vol.233】 沖電線 『透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」』のご紹介
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お客様各位
いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。
さて今回は、沖電線株式会社の『透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」』を
ご案内します。
～ フレキシブルデバイスなどの多様化した配線機能を柔軟にサポート ～
ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。
<<製品概要のご紹介>>
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【透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」】
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同社はこの度、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に優
れたフレキシブル基板(以下、FPC)「透明FPC」を開発し販売を開始しました。
電子機器の軽量化・コンパクト化が進むなか、機器内配線の重量やスペース制
限への対策として、軽量で柔軟性を備えた配線材料としてFPCが広く採用され
ています。従来、FPCは機器内部の人目に触れない箇所で使用されるケースが
ほとんどでした。しかし近年、機器のデザイン性向上の追求にともない、人目
に触れる箇所でFPCが使用される事も増えてきており、白や黒に着色されたも
のの利用増加に加え、フレキシブルディスプレイやタッチパネルなどのフレキ
シブルデバイスや、LEDなどの半導体素子をリフローして使用する電子機器な
ど、FPCの利用の幅も広がっています。この様な子機器などでは、FPCは透明性
を兼ね備える事が必要です。
FPCの基材として、一般的に耐熱性の高いポリイミドフィルムが多く使用され
ていますが、透明性には課題がありました。一方、透明性を高くするのに適し
た基材のポリエステルフィルムは耐熱性が低く、FPCで使用する場合リフロー
時の熱による基材の反りや寸法変化などが生じてしまう事が問題でした。
同社は、耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組みました。
基材には耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用する事で、リフロー時の
発熱による反り・寸法変化の課題を解決しました。
また、株式会社旭電化研究所及びDKN Research LCCと共同開発した接着剤レス
銅張り積層板(※)を使用する事でより透明性と柔軟性を高めた「透明FPC」を
実現しました。これにより、フレキシブルデバイス機器はもとより、デザイン
性を重視するウェアラブル機器、医療機器など様々な分野への適用が可能とな
ります。
※ 接着剤レス銅張り積層板
FPCの主材料となるポリイミドフィルムと銅箔を張り合わせた積層板において、
接着剤を含まずポリイミドフィルムと銅箔のみの構造となる銅張り積層板。
※ 製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
※ 沖電線の製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買い求め頂け
ます。ラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/oki_densen
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電子部品、産業用コンピュータ機器のオンライショップ『eTechnoShop』
URL: https://www.etechnoshop.com/
◆ 新規扱い製品のご案内 ◆
ルネサスエレクトロニクス『E2エミュレータLite「RTE0T0002LKCE00000R」』
の販売を開始しました。
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4559
ルネサスエレクトロニクス『Solution Starter Kit「RTK0EG0003S02001BJ」』
の販売を開始しました。
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4560
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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。
このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。
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イーグローバレッジ株式会社 CS本部 第一部
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※ ご意見・ご要望のご連絡、配信先の変更・配信の停止につきましては、
下記のメールアドレスへご連絡下さい (本メールの配信元アドレス)。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
※ 営業的なお問い合わせにつきましては、上記メールアドレスまたは、
次の電話番号までご連絡をお願い致します。 TEL: 03-6412-5082
※ 本文に記載されている会社名、製品名は一般に各社の商標又は、登録商標
です。
※ 記載記事の内容は予告する事無く変更する事が有ります。
※ 記載記事の内容を許可なく複製、転載する事を禁じます。
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限への対策として、軽量で柔軟性を備えた配線材料としてFPCが広く採用され
ています。従来、FPCは機器内部の人目に触れない箇所で使用されるケースが
ほとんどでした。しかし近年、機器のデザイン性向上の追求にともない、人目
に触れる箇所でFPCが使用される事も増えてきており、白や黒に着色されたも
のの利用増加に加え、フレキシブルディスプレイやタッチパネルなどのフレキ
シブルデバイスや、LEDなどの半導体素子をリフローして使用する電子機器な
ど、FPCの利用の幅も広がっています。この様な子機器などでは、FPCは透明性
を兼ね備える事が必要です。
FPCの基材として、一般的に耐熱性の高いポリイミドフィルムが多く使用され
ていますが、透明性には課題がありました。一方、透明性を高くするのに適し
た基材のポリエステルフィルムは耐熱性が低く、FPCで使用する場合リフロー
時の熱による基材の反りや寸法変化などが生じてしまう事が問題でした。
同社は、耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組みました。
基材には耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用する事で、リフロー時の
発熱による反り・寸法変化の課題を解決しました。
また、株式会社旭電化研究所及びDKN Research LCCと共同開発した接着剤レス
銅張り積層板(※)を使用する事でより透明性と柔軟性を高めた「透明FPC」を
実現しました。これにより、フレキシブルデバイス機器はもとより、デザイン
性を重視するウェアラブル機器、医療機器など様々な分野への適用が可能とな
ります。
※ 接着剤レス銅張り積層板
FPCの主材料となるポリイミドフィルムと銅箔を張り合わせた積層板において、
接着剤を含まずポリイミドフィルムと銅箔のみの構造となる銅張り積層板。
※ 製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
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TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
※ 沖電線の製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買い求め頂け
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- 2017年6月27日
- イーグローバレッジ株式会社