Vol.446 ADLINK Technology『組込みMXMグラフィックスモジュール「EGX-MXMシリーズ」』のご紹介
2022.02.16
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E-Globaledge Corporation
https://www.e-globaledge.com/
【Vol.446】 ADLINK Technology
『組込みMXMグラフィックスモジュール「EGX-MXMシリーズ」』のご紹介
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お客様各位
いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。
さて今回は、 ADLINK TechnologyのエッジコンピューティングやAI向けにNVID
IA Ampereアーキテクチャを採用した初の『組込みMXMグラフィックスモジュー
ル「EGX-MXMシリーズ」』をご案内します。
組込みMXMグラフィックスモジュールは、高性能で電力効率に優れたGPUコンピ
ューティングを提供し、タイムセンシティブでミッションクリティカルな産業
用アプリケーションをエッジで加速します。
・「EGX-MXM-A1000・EGX-MXM-A2000・EGX-MXM-A4500」は、NVIDIA Ampereアー
キテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。
・MXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォー
ムファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、
輸送等の多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらし
ます。
ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。
<<製品概要のご紹介>>
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【組込みMXMグラフィックスモジュール「EGX-MXMシリーズ」】
-----------------------------------------------------------------------
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、
NVIDIA Ampereアーキテクチャをベースにした、エッジでのコンピューティン
グとAIワークロードの加速の為に構築された、業界初の組込みMXMグラフィッ
クスモジュールを発表しました。この新しい組込みグラフィックスモジュール
は、コンパクトなモバイルPCIエクスプレス(MXM)フォームファクタで、リアル
タイムのレイトレーシング、AIで加速されたグラフィックス、エネルギー効率
の高いAI推論の加速を実現します。これらのモジュールは、ヘルスケア、製造、
輸送、ゲーム等の分野で、ミッションクリティカルで時間的制約のあるアプリ
ケーションの応答性、精度、信頼性を高めます。
「レスポンスタイムの短縮、セキュリティの強化、通信コストの削減を目的と
して、コンピューティングやAIのワークロードがクラウドからエッジへと移行
している。より多くのデータがエッジで処理される様になった事でパフォーマ
ンスの要求は高くなってるが電力予算は殆ど変わらない。NVIDIA Ampereアー
キテクチャは、パフォーマンスと電力効率を大幅に向上させエッジにおける一
般的な計算、画像処理と再構築、AI推論を次のレベルに進める事が出来る。」
とADLINKのプラットフォーム製品センターのディレクターであるゼイン・ツァ
イ(Zane Tsai)はコメントしています。
NVIDIA AmpereアーキテクチャをベースにしたADLINKの組込みMXM GPUモジュー
ルは、最大5,120のCUDAコア、160のTensorコア、40のRTコアを搭載し、PCIe
Gen4と最大16GB GDDR6メモリをサポートし、最大115WのTGPを実現します。こ
れらのモジュールは、計算量が多く、グラフィックスを必要とし、メモリを大
量に消費するアプリケーションを満足させる事ができます。フルハイト、フル
レングスのPCI Expressグラフィックスカードの5分の1のサイズで、サイズ、
重量、電力に制約のあるエッジ環境での使用を想定し、過酷な温度環境下での
動作、衝撃や振動、耐腐食性に配慮しています。これらの組込みグラフィック
スモジュールは、5年間のロングライフサポートを提供します。開発者、ソリ
ューションアーキテクト、システムインテグレータは、製品のライフサイクル
を通じて安定した供給が受けられる事を確信し、新しいソリューションを革新
する事ができます。
組込みMXMグラフィックスモジュールの用途は以下の通りです。
・ヘルスケア：
モバイルX線装置、超音波装置、内視鏡装置の画像再構成の高速化
・交通：
鉄道や空港の滑走路におけるリアルタイムの物体検知による安性の向上
・小売&物流：
ラストワンマイル配送を支援する自律走行型ドローンやモバイルロボット
(AMR)のナビゲーションとルートプランニング
・航空宇宙&防衛：
タイムセンシティブでミッションクリティカルなコマンド、コントロール、
コミュニケーション、コンピュータ(C4)の情報、監視、偵察(ISR)アプリ
ケーション
・ゲーミング：
マルチディスプレイゲーム機での没入感のある圧倒的なビジュアル体験
■「EGX-MXM-A1000」の主な特長
・NVIDIA RTX™ A1000組込みグラフィックス
・標準 MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm)
・PCIe Gen 4 x8 iインタフェース
・2048のCUDA®コア、16のRTコア、64のTensorコア
・7.4TFLOPSピーク時のFP32性能
・4GB GDDR6メモリ、128ビット
・192GB/s 最大メモリ帯域幅
・5年間の可用性
■「EGX-MXM-A2000」の主な特長
・NVIDIA RTX™ A2000 組込みグラフィックス
・標準MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm)
・PCIe Gen 4 x8 インタフェース
・2560のCUDA®コア、20のRTコア、80のTensorコア
・9.3 TFLOPS ピーク時のFP32性能
・4GB/8GB GDDR6メモリ、128ビット
・192GB/sの最大メモリ帯域幅
・5年間の可用性
■「EGX-MXM-A4500」の主な特長
・NVIDIA RTX™ A4500組込みグラフィックス
・標準MXM 3.1 Type B (82 x 105 mm)
・PCIe Gen 4 x16インタフェース
・5120のCUDA®コア、40のRTコア、160 Tensorコア
・ピーク時のFP32性能は17.8TFLOPS
・8GB/16GB GDDR6メモリ、256ビット
・384GB/sの最大メモリ帯域幅
・5年間の可用性
※ 製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
※ ADLINK Technologyの製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買
い求め頂けます。ラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/adlink_technology
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電子部品、産業用コンピュータ機器のオンライショップ『eTechnoShop』
https://www.etechnoshop.com/
◆ 新規取り扱い・在庫販売開始のご案内 ◆
■ ≪栄通信工業 多回転ポテンショメータ≫
ご好評を頂いておりました「22HP 型」の後継品『22HPM 型』24品種を在庫致
しました。全抵抗値許容差、単独直線性共に普通級の標準品です。
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22HPM-10 100Ω 22HPM-10 1kΩ 22HPM-10 10kΩ 22HPM-10 100kΩ
22HPM-10 200Ω 22HPM-10 2kΩ 22HPM-10 20kΩ
22HPM-10 500Ω 22HPM-10 5kΩ 22HPM-10 50kΩ
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22HPM-10M 1kΩ 22HPM-10M 10kΩ 22HPM-10M 100kΩ
22HPM-10M 2kΩ 22HPM-10M 20kΩ
22HPM-10M 500Ω 22HPM-10M 5kΩ 22HPM-10M 50kΩ
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22HPM-10N 1kΩ 22HPM-10N 10kΩ
22HPM-10N 2kΩ
22HPM-10N 500Ω 22HPM-10N 5kΩ 22HPM-10N 50kΩ
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在庫状況につきましては、下記のURLよりご確認下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/sakae_tsushin
■ ≪Universal Microelectronics (UMEC) COMMON MODE CHOKE≫
台湾Universal Microelectronics社(UMEC社)のフラットワイヤーコモンモード
チョークの取り扱いを開始しました。
【特長】
・平角線を使用する事で、銅体の占有率を高くすることが出来、放熱性の向上
や、広い周波数域のノイズカットが実現出来ます。
・複数のコアタイプがあり、多数のバリエーションを取り揃えています。
・通信トランス・電源トランスを含めた電磁製品、DC/DCコンバータ・AC/DCオ
ープンフレーム・ACアダプタ・冗長電源等の電源製品、そして、完成品のEMS
/OEMまで手掛ける設計・開発・製造メーカーです。
・台湾1拠点、中国3拠点、ベトナム1拠点の製造拠点を有しています。
・日系企業への豊富な採用実績をもっています。
製品のラインアップにつきましては、下記のURLよりご確認下さい。
https://www.e-globaledge.com/products/industrialembed/ecomponents/umec-commonmodechoke/
■ ≪Zilltek Technology MEMS Microphone≫
台湾Zilltek社製の『MEMSマイクロフォン』を在庫致しました。
【特長】
・本社：台湾新竹市、製造工場：台湾高雄市
・台湾株式市場上場
・日本の大手企業の採用実績多数(ノートブック、カメラ、スマートフォン等)
・小型、薄型、防水対応など、豊富な製品展開
・ASIC自社開発
在庫状況につきましては、下記のURLよりご確認下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/denshi_buhin/audio_product/mems_microphone
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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。
このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。
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イーグローバレッジ株式会社 CS本部 第一部
https://www.e-globaledge.com/
※ ご意見・ご要望のご連絡、配信先の変更・配信の停止につきましては、
下記のメールアドレスへご連絡下さい (本メールの配信元アドレス)。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
※ 営業的なお問い合わせにつきましては、上記メールアドレス又は、
次の電話番号までご連絡をお願い致します。 TEL: 03-6412-5082
※ 本文に記載されている会社名、製品名は一般に各社の商標又は、登録商標
です。
※ 記載記事の内容は予告する事無く変更する事が有ります。
※ 記載記事の内容を許可なく複製、転載する事を禁じます。
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【Vol.446】 ADLINK Technology
『組込みMXMグラフィックスモジュール「EGX-MXMシリーズ」』のご紹介
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さて今回は、 ADLINK TechnologyのエッジコンピューティングやAI向けにNVID
IA Ampereアーキテクチャを採用した初の『組込みMXMグラフィックスモジュー
ル「EGX-MXMシリーズ」』をご案内します。
組込みMXMグラフィックスモジュールは、高性能で電力効率に優れたGPUコンピ
ューティングを提供し、タイムセンシティブでミッションクリティカルな産業
用アプリケーションをエッジで加速します。
・「EGX-MXM-A1000・EGX-MXM-A2000・EGX-MXM-A4500」は、NVIDIA Ampereアー
キテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。
・MXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォー
ムファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、
輸送等の多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらし
ます。
ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。
<<製品概要のご紹介>>
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【組込みMXMグラフィックスモジュール「EGX-MXMシリーズ」】
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エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、
NVIDIA Ampereアーキテクチャをベースにした、エッジでのコンピューティン
グとAIワークロードの加速の為に構築された、業界初の組込みMXMグラフィッ
クスモジュールを発表しました。この新しい組込みグラフィックスモジュール
は、コンパクトなモバイルPCIエクスプレス(MXM)フォームファクタで、リアル
タイムのレイトレーシング、AIで加速されたグラフィックス、エネルギー効率
の高いAI推論の加速を実現します。これらのモジュールは、ヘルスケア、製造、
輸送、ゲーム等の分野で、ミッションクリティカルで時間的制約のあるアプリ
ケーションの応答性、精度、信頼性を高めます。
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して、コンピューティングやAIのワークロードがクラウドからエッジへと移行
している。より多くのデータがエッジで処理される様になった事でパフォーマ
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般的な計算、画像処理と再構築、AI推論を次のレベルに進める事が出来る。」
とADLINKのプラットフォーム製品センターのディレクターであるゼイン・ツァ
イ(Zane Tsai)はコメントしています。
NVIDIA AmpereアーキテクチャをベースにしたADLINKの組込みMXM GPUモジュー
ルは、最大5,120のCUDAコア、160のTensorコア、40のRTコアを搭載し、PCIe
Gen4と最大16GB GDDR6メモリをサポートし、最大115WのTGPを実現します。こ
れらのモジュールは、計算量が多く、グラフィックスを必要とし、メモリを大
量に消費するアプリケーションを満足させる事ができます。フルハイト、フル
レングスのPCI Expressグラフィックスカードの5分の1のサイズで、サイズ、
重量、電力に制約のあるエッジ環境での使用を想定し、過酷な温度環境下での
動作、衝撃や振動、耐腐食性に配慮しています。これらの組込みグラフィック
スモジュールは、5年間のロングライフサポートを提供します。開発者、ソリ
ューションアーキテクト、システムインテグレータは、製品のライフサイクル
を通じて安定した供給が受けられる事を確信し、新しいソリューションを革新
する事ができます。
組込みMXMグラフィックスモジュールの用途は以下の通りです。
・ヘルスケア：
モバイルX線装置、超音波装置、内視鏡装置の画像再構成の高速化
・交通：
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・小売&物流：
ラストワンマイル配送を支援する自律走行型ドローンやモバイルロボット
(AMR)のナビゲーションとルートプランニング
・航空宇宙&防衛：
タイムセンシティブでミッションクリティカルなコマンド、コントロール、
コミュニケーション、コンピュータ(C4)の情報、監視、偵察(ISR)アプリ
ケーション
・ゲーミング：
マルチディスプレイゲーム機での没入感のある圧倒的なビジュアル体験
■「EGX-MXM-A1000」の主な特長
・NVIDIA RTX™ A1000組込みグラフィックス
・標準 MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm)
・PCIe Gen 4 x8 iインタフェース
・2048のCUDA®コア、16のRTコア、64のTensorコア
・7.4TFLOPSピーク時のFP32性能
・4GB GDDR6メモリ、128ビット
・192GB/s 最大メモリ帯域幅
・5年間の可用性
■「EGX-MXM-A2000」の主な特長
・NVIDIA RTX™ A2000 組込みグラフィックス
・標準MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm)
・PCIe Gen 4 x8 インタフェース
・2560のCUDA®コア、20のRTコア、80のTensorコア
・9.3 TFLOPS ピーク時のFP32性能
・4GB/8GB GDDR6メモリ、128ビット
・192GB/sの最大メモリ帯域幅
・5年間の可用性
■「EGX-MXM-A4500」の主な特長
・NVIDIA RTX™ A4500組込みグラフィックス
・標準MXM 3.1 Type B (82 x 105 mm)
・PCIe Gen 4 x16インタフェース
・5120のCUDA®コア、40のRTコア、160 Tensorコア
・ピーク時のFP32性能は17.8TFLOPS
・8GB/16GB GDDR6メモリ、256ビット
・384GB/sの最大メモリ帯域幅
・5年間の可用性
※ 製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
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い求め頂けます。ラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
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しました。全抵抗値許容差、単独直線性共に普通級の標準品です。
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22HPM-10 100Ω 22HPM-10 1kΩ 22HPM-10 10kΩ 22HPM-10 100kΩ
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22HPM-10 500Ω 22HPM-10 5kΩ 22HPM-10 50kΩ
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22HPM-10M 1kΩ 22HPM-10M 10kΩ 22HPM-10M 100kΩ
22HPM-10M 2kΩ 22HPM-10M 20kΩ
22HPM-10M 500Ω 22HPM-10M 5kΩ 22HPM-10M 50kΩ
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22HPM-10N 1kΩ 22HPM-10N 10kΩ
22HPM-10N 2kΩ
22HPM-10N 500Ω 22HPM-10N 5kΩ 22HPM-10N 50kΩ
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在庫状況につきましては、下記のURLよりご確認下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/sakae_tsushin
■ ≪Universal Microelectronics (UMEC) COMMON MODE CHOKE≫
台湾Universal Microelectronics社(UMEC社)のフラットワイヤーコモンモード
チョークの取り扱いを開始しました。
【特長】
・平角線を使用する事で、銅体の占有率を高くすることが出来、放熱性の向上
や、広い周波数域のノイズカットが実現出来ます。
・複数のコアタイプがあり、多数のバリエーションを取り揃えています。
・通信トランス・電源トランスを含めた電磁製品、DC/DCコンバータ・AC/DCオ
ープンフレーム・ACアダプタ・冗長電源等の電源製品、そして、完成品のEMS
/OEMまで手掛ける設計・開発・製造メーカーです。
・台湾1拠点、中国3拠点、ベトナム1拠点の製造拠点を有しています。
・日系企業への豊富な採用実績をもっています。
製品のラインアップにつきましては、下記のURLよりご確認下さい。
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■ ≪Zilltek Technology MEMS Microphone≫
台湾Zilltek社製の『MEMSマイクロフォン』を在庫致しました。
【特長】
・本社：台湾新竹市、製造工場：台湾高雄市
・台湾株式市場上場
・日本の大手企業の採用実績多数(ノートブック、カメラ、スマートフォン等)
・小型、薄型、防水対応など、豊富な製品展開
・ASIC自社開発
在庫状況につきましては、下記のURLよりご確認下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/denshi_buhin/audio_product/mems_microphone
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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。
このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。
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イーグローバレッジ株式会社 CS本部 第一部
https://www.e-globaledge.com/
※ ご意見・ご要望のご連絡、配信先の変更・配信の停止につきましては、
下記のメールアドレスへご連絡下さい (本メールの配信元アドレス)。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
※ 営業的なお問い合わせにつきましては、上記メールアドレス又は、
次の電話番号までご連絡をお願い致します。 TEL: 03-6412-5082
※ 本文に記載されている会社名、製品名は一般に各社の商標又は、登録商標
です。
※ 記載記事の内容は予告する事無く変更する事が有ります。
※ 記載記事の内容を許可なく複製、転載する事を禁じます。
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- 2022年2月16日
- イーグローバレッジ株式会社