Vol.390 ADLINK Technology『COM Express Type6コンパクトモジュール「cExpress-AR」』のご紹介
2020.12.02
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E-Globaledge Corporation
https://www.e-globaledge.com/
【Vol.390】 ADLINK Technology
『COM Express Type6コンパクトモジュール「cExpress-AR」』のご紹介
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お客様各位
いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。
さて今回は、ADLINK TechnologyのAMD Ryzen™オクタコアV2000AP対応の『COM
Express Type6コンパクトモジュール「cExpress-AR」』をご案内します。
コア数の倍増と7nmプロセスにより、世代間の飛躍的な性能向上を実現
・ADLINKは、Radeon™グラフィックスが統合された新しいAMD Ryzen™ V2000AP
を搭載した初のオクタコアCOM Express Type6コンパクトモジュールである
「cExpress-AR」を発売しました。
・最大16スレッドと最大4.2GHzのターボブーストを備えたオクタコア(8コア)
組込みSoCをサポートする市場初のType6モジュールです。
・エッジでのAI推論、超音波画像処理、ビデオエンコーディング/ストリーミ
ング、組込みゲーム、インフォテインメント等、要求の厳しいグラフィック
ベースのアプリケーションでの使用に最適です。
ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。
<<製品概要のご紹介>>
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【COM Express Type6コンパクトモジュール「cExpress-AR」】
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コア数が2倍の「cExpress-AR」は、次の様な要求の厳しいグラフィックベース
のアプリケーションでの使用に最適です。
・超音波画像処理
・4K高速ビデオエンコーディングとストリーミング
・組込みゲーミングとインフォテインメント
・エッジでのAI推論
「AMD Ryzen™ V2000 APUは、高性能なグラフィックスコンピューティングコア
を搭載している為、追加のGPUを必要とせずにAIの推論アプリケーションで使
用する事ができます。これは、cExpress-ARがシステム全体のコスト削減に貢
献する一つの方法です」と、ADLINKのCOM Expressプロダクトマネージャー、
アレックス・ワン(Alex Wang)はこうコメントしています。「以前の組込み用
クアッドコアV1000プロセッサと比較して、追加コアとAMDのZen 2アーキテク
チャを組み合わせる事で性能と効率が2倍になります」と。
「cExpress-AR」は、最大16スレッドのオクタコア(8コア)組み込みSoCをサポ
ートする市場初のType6モジュールで、最大4.2GHzのターボブーストを実現し
ています。プロセッサの選択肢には、TDPが10~25Wの間で設定可能な低消費電
力の8コア/6コアAPUとTDPが35~54Wの間で設定可能な高性能の8コア/6コアAPU
が含まれます。
「cExpress-AR」は、次の機能を備えた過酷な環境でのミッションクリティカ
ルなアプリケーションにも最適です。
・2つのSO-DIMMで最大64GBDDR4を標準サポート
・選択したSKUと構成可能なTDPに基づくECCエラー訂正(最大10W)
・パッシブ冷却
・6~8コアオファリング
統合された新世代AMD Radeon Vegaグラフィックスにより「cExpress-AR」は、
DisplayPort、HDMI、DVI及びLVDSを介して最大4つの独立した4Kディスプレイ
をサポートします。同社は、顧客の要求に応じてビルドオプションとしてeDP
又は、アナログVGAのいずれかも提供します。HEVC(H.265)10ビットのエンコー
ドとデコードは、統合されたハードウェアアクセラレーションでもサポートさ
れています。
「cExpress-AR」は、1GbEと完全に互換性のある2.5GbEイーサネット、6つの
PCIe x1 Gen3レーン(オプションで最大8xレーンまで可能)と1つのPCIe x8 Gen3
(PEGピン上)、4つのUSB3.2ポート等、幅広い高速インタフェースを提供します。
これらの機能はCOM Express Rev.3.0仕様と完全に互換性があり、キャリア設
計を変更する事なく、既存のシステムをアップグレードしてパフォーマンスを
向上させる事が出来ます。
■ Ordering Information
■ Accessory
■ Starter Kit
※ 製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
※ ADLINK Technologyの製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買
い求め頂けます。ラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/adlink_technology
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電子部品、産業用コンピュータ機器のオンライショップ『eTechnoShop』
https://www.etechnoshop.com/
◆ 在庫販売開始のご案内 ◆
■ ≪ルネサスエレクトロニクス(RENESAS) Starter Kits≫
ルネサスエレクトロニクスの『Starter Kits』を在庫致しました。在庫品の状
況につきましては、下記のURLよりご覧下さい。
・Starter Kit for RL78/G13「R0K50100LS000BE」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4484
・Starter Kit for RL78/G14「R0K50104PS000BE」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4486
・Starter Kit for RX210 (B版)「R0K505210S003BE」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4502
・Starter Kit for RX231「R0K505231S000BE」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4506
・Solution Starter Kit RX130「RTK0EG0003S02001BJ」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4560
■ ≪スリーエムジャパン(3M) 圧接工具≫
スリーエムジャパンの『ミニ・クランプコネクタ用圧接工具「37900-10」』を
在庫致しました。在庫品の状況につきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/products/detail/5033
■ ≪スリーエムジャパン(3M) USB3 Vision≫
スリーエムジャパンの『「USB3 Vision」規格適合 産業カメラ用ケーブルアセ
ンブリ』を在庫致しました。在庫品のラインアップにつきましては、下記のURL
よりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/densen_cable/cable_usb3_vision
■ ≪Zilltek Technology MEMS Microphone≫
台湾Zilltek社製の『MEMSマイクロフォン』を在庫致しました。
【特長】
・本社:台湾新竹市、製造工場:台湾高雄市
・台湾株式市場上場
・日本の大手企業の採用実績多数(ノートブック、カメラ、スマートフォン等)
・小型、薄型、防水対応など、豊富な製品展開
・ASIC自社開発
在庫品のラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/denshi_buhin/audio_product/mems_microphone
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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。
このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。
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イーグローバレッジ株式会社 CS本部 第一部
https://www.e-globaledge.com/
※ ご意見・ご要望のご連絡、配信先の変更・配信の停止につきましては、
下記のメールアドレスへご連絡下さい (本メールの配信元アドレス)。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
※ 営業的なお問い合わせにつきましては、上記メールアドレス又は、
次の電話番号までご連絡をお願い致します。 TEL: 03-6412-5082
※ 本文に記載されている会社名、製品名は一般に各社の商標又は、登録商標
です。
※ 記載記事の内容は予告する事無く変更する事が有ります。
※ 記載記事の内容を許可なく複製、転載する事を禁じます。
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【Vol.390】 ADLINK Technology
『COM Express Type6コンパクトモジュール「cExpress-AR」』のご紹介
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お客様各位
いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。
さて今回は、ADLINK TechnologyのAMD Ryzen™オクタコアV2000AP対応の『COM
Express Type6コンパクトモジュール「cExpress-AR」』をご案内します。
コア数の倍増と7nmプロセスにより、世代間の飛躍的な性能向上を実現
・ADLINKは、Radeon™グラフィックスが統合された新しいAMD Ryzen™ V2000AP
を搭載した初のオクタコアCOM Express Type6コンパクトモジュールである
「cExpress-AR」を発売しました。
・最大16スレッドと最大4.2GHzのターボブーストを備えたオクタコア(8コア)
組込みSoCをサポートする市場初のType6モジュールです。
・エッジでのAI推論、超音波画像処理、ビデオエンコーディング/ストリーミ
ング、組込みゲーム、インフォテインメント等、要求の厳しいグラフィック
ベースのアプリケーションでの使用に最適です。
ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。
<<製品概要のご紹介>>
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【COM Express Type6コンパクトモジュール「cExpress-AR」】
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コア数が2倍の「cExpress-AR」は、次の様な要求の厳しいグラフィックベース
のアプリケーションでの使用に最適です。
・超音波画像処理
・4K高速ビデオエンコーディングとストリーミング
・組込みゲーミングとインフォテインメント
・エッジでのAI推論
「AMD Ryzen™ V2000 APUは、高性能なグラフィックスコンピューティングコア
を搭載している為、追加のGPUを必要とせずにAIの推論アプリケーションで使
用する事ができます。これは、cExpress-ARがシステム全体のコスト削減に貢
献する一つの方法です」と、ADLINKのCOM Expressプロダクトマネージャー、
アレックス・ワン(Alex Wang)はこうコメントしています。「以前の組込み用
クアッドコアV1000プロセッサと比較して、追加コアとAMDのZen 2アーキテク
チャを組み合わせる事で性能と効率が2倍になります」と。
「cExpress-AR」は、最大16スレッドのオクタコア(8コア)組み込みSoCをサポ
ートする市場初のType6モジュールで、最大4.2GHzのターボブーストを実現し
ています。プロセッサの選択肢には、TDPが10~25Wの間で設定可能な低消費電
力の8コア/6コアAPUとTDPが35~54Wの間で設定可能な高性能の8コア/6コアAPU
が含まれます。
「cExpress-AR」は、次の機能を備えた過酷な環境でのミッションクリティカ
ルなアプリケーションにも最適です。
・2つのSO-DIMMで最大64GBDDR4を標準サポート
・選択したSKUと構成可能なTDPに基づくECCエラー訂正(最大10W)
・パッシブ冷却
・6~8コアオファリング
統合された新世代AMD Radeon Vegaグラフィックスにより「cExpress-AR」は、
DisplayPort、HDMI、DVI及びLVDSを介して最大4つの独立した4Kディスプレイ
をサポートします。同社は、顧客の要求に応じてビルドオプションとしてeDP
又は、アナログVGAのいずれかも提供します。HEVC(H.265)10ビットのエンコー
ドとデコードは、統合されたハードウェアアクセラレーションでもサポートさ
れています。
「cExpress-AR」は、1GbEと完全に互換性のある2.5GbEイーサネット、6つの
PCIe x1 Gen3レーン(オプションで最大8xレーンまで可能)と1つのPCIe x8 Gen3
(PEGピン上)、4つのUSB3.2ポート等、幅広い高速インタフェースを提供します。
これらの機能はCOM Express Rev.3.0仕様と完全に互換性があり、キャリア設
計を変更する事なく、既存のシステムをアップグレードしてパフォーマンスを
向上させる事が出来ます。
■ Ordering Information
cExpress-AR-V2748 | Compact COM Express Type 6 module with New AMD Ryzen™ V2748 at 2.9/4.15GHz, otca-core processor, Radeon™ Vega graphics with 7CU |
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cExpress-AR-V2546 | Compact COM Express Type 6 module with New AMD Ryzen™ V2546 at 3.0/3.95GHz, hexa-core processor, Radeon™ Vega graphics with 6CU |
cExpress-AR-V2718 | Compact COM Express Type 6 module with New AMD Ryzen™ V2718 at 1.7/4.15GHz, otca-core processor, Radeon™ Vega graphics with 7CU |
cExpress-AR-V2516 | Compact COM Express Type 6 module with New AMD Ryzen™ V2516 at 2.1/3.95GHz, hexa-core processor, Radeon™ Vega graphics with 6CU |
HTS-cAR-B | Heatspreader for cExpress-AR with threaded standoffs for bottom mounting |
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HTS-cAR-BT | Heatspreader for cExpress-AR with through hole standoffs for top mounting |
THS-cAR-B | Low profile heatsink for cExpress-AR with threaded standoffs for bottom mounting |
THS-cAR-BT | Low profile heatsink for cExpress-AR with through hole standoffs for top mounting |
THSH-cAR-B | High profile heatsink for cExpress-AR with threaded standoffs for bottom mounting |
THSF-cAR-B | High profile heatsink with fan for cExpress-AR with threaded standoffs for bottom mounting |
COM Express Type 6 | COM Express form factor starter kit with Starter Kit Plus | Express-BASE6 board, power supply, and accessory kit |
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下記へお問い合わせ下さい。
E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
TEL: 03-6412-5082 / FAX: 03-3526-4177
※ ADLINK Technologyの製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買
い求め頂けます。ラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
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■ ≪ルネサスエレクトロニクス(RENESAS) Starter Kits≫
ルネサスエレクトロニクスの『Starter Kits』を在庫致しました。在庫品の状
況につきましては、下記のURLよりご覧下さい。
・Starter Kit for RL78/G13「R0K50100LS000BE」
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・Starter Kit for RL78/G14「R0K50104PS000BE」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4486
・Starter Kit for RX210 (B版)「R0K505210S003BE」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4502
・Starter Kit for RX231「R0K505231S000BE」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4506
・Solution Starter Kit RX130「RTK0EG0003S02001BJ」
https://www.etechnoshop.com/products/detail/4560
■ ≪スリーエムジャパン(3M) 圧接工具≫
スリーエムジャパンの『ミニ・クランプコネクタ用圧接工具「37900-10」』を
在庫致しました。在庫品の状況につきましては、下記のURLよりご覧下さい。
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■ ≪スリーエムジャパン(3M) USB3 Vision≫
スリーエムジャパンの『「USB3 Vision」規格適合 産業カメラ用ケーブルアセ
ンブリ』を在庫致しました。在庫品のラインアップにつきましては、下記のURL
よりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/densen_cable/cable_usb3_vision
■ ≪Zilltek Technology MEMS Microphone≫
台湾Zilltek社製の『MEMSマイクロフォン』を在庫致しました。
【特長】
・本社:台湾新竹市、製造工場:台湾高雄市
・台湾株式市場上場
・日本の大手企業の採用実績多数(ノートブック、カメラ、スマートフォン等)
・小型、薄型、防水対応など、豊富な製品展開
・ASIC自社開発
在庫品のラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/denshi_buhin/audio_product/mems_microphone
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ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。
このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。
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下記のメールアドレスへご連絡下さい (本メールの配信元アドレス)。
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※ 営業的なお問い合わせにつきましては、上記メールアドレス又は、
次の電話番号までご連絡をお願い致します。 TEL: 03-6412-5082
※ 本文に記載されている会社名、製品名は一般に各社の商標又は、登録商標
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- 2020年12月2日
- イーグローバレッジ株式会社