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【Vol.382】　大真空(KDS)
『小型、低消費電力化を実現したOCXO"Arkh.5G"「DC7050AS」開発』のご紹介
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お客様各位

いつも弊社をお引き立て頂き誠にありがとうございます。

さて今回は、株式会社大真空の『Arkh.3Gを内蔵し、小型、低消費電力化を実
現したOCXO"Arkh.5G"「DC7050AS」の開発に成功』をご案内します。

ご入用の際には、是非ともお引き合い頂けます様どうぞ宜しくお願いします。

<<製品概要のご紹介>>
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【小型、低消費電力化を実現したOCXO"Arkh.5G"「DC7050AS」の開発に成功】
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この度、同社独自の次世代水晶タイミングデバイスArkh.3Gをパッケージに内
蔵したOCXO(恒温槽付水晶発振器)を開発しました。

2020年から第5世代移動通信システムである5Gネットワークによるサービスが
始まり、「高速/大容量」「低遅延」「多数端末との接続」という特徴から様々
なサービスや産業を革新すると期待されています。

5Gネットワークサービスは、従来よりも高い周波数帯を用いる為、電波の直進
性や反射の影響により通信エリアの整備には膨大な数の基地局の設置が必要で
あると予想されます。更に設置数が多くなるローカル5G基地局には、より小型、
低コスト、低消費電力が求められ、使用されるタイミングデバイスはTCXO(温
度補償水晶発振器)より高安定で、従来よりも小型、低消費電力化したOCXOが
望まれます。

一般的なOCXOは内蔵した水晶振動子を一定の温度に保ち、水晶振動子における
温度特性(*1)の影響を抑える事で高安定を実現しています。従来のOCXOは水晶
振動子を含む発振回路にあたるコア部のサイズが大きい為、熱容量や放熱量が
大きくなり、多くの電力が必要でした。

そこで同社では、超小型のArkh.3G(発振器)をOCXOのコア部に使用した独自の
構造により、従来よりも小型(7.3×4.9×2.0mm)で高性能なOCXOの開発に成功
しました。Arkh.3Gは従来製品(世界最小クラス1612サイズの水晶発振器)と比
較して体積比で85%以上小さく、厚みも1/2以下を実現した製品です。
このArkh.3Gをコア部に内蔵する事が小型化に繋がり、熱容量と放熱量を極限
まで下げる事を可能としました。また、従来製品のコア部は大気雰囲気下であ
る事が一般的ですが、本製品は真空雰囲気下となっており熱対流の影響を受け
にくいコア構造が実現されました。

この様な小型のコア部は5.0×3.2mmサイズ等、更なる小型化への展開に繋が
ります。また、パッケージの多重化による断熱効果の向上も製品サイズを維持
したまま、若しくは僅かなサイズアップで実現できる為、製品サイズをキープ
しながら高精度化が可能になると考えられています。今後は、これら製品ライ
ンアップの拡充も予定しています。

また、従来のOCXOは構造の複雑さや部品点数の多さから、人作業による組立が
必要となり、高コストで大量生産に向かない製品構造となっていました。これ
に対し、今回開発されたOCXOは、シンプルな構造かつ水晶業界で汎用的に使わ
れているセラミックパッケージが使用されています。これらは全自動ラインで
の組立を容易にする設計であり、今後拡大する基地局市場に安価なOCXOを大量
に供給する事が可能となります。

■ 製品仕様と計画

型名	DC7050AS
外形寸法	7.3×4.9mm　高さ2.0mm
周波数温度特性	±30×10の-9乗 max.
消費電力	0.25W typ. 25℃安定時
出力周波数	5～100MHz
サンプル対応	2020年12月以降
量産予定	2021年10月
用途	5G基地局、その他基準器

同社は2017年6月に従来製品と異なる新しい構造の水晶デバイス「Arkh.3G」の
製品化を発表いたしました。Arkh.3Gは、従来製品で使用されるセラミックパ
ッケージや導電性接着剤を使用しない構造です。同社が独自に開発したFine
Seal技術により、水晶を母体とする3層のウェハを貼り合せるWLP(Wafer Level
Package)を可能にし、小型/薄型/高信頼性を実現した製品です。

今回開発された製品は、Arkh.3Gの特徴である、超小型でアウトガスが発生し
ない無機材料のみによって構成された水晶振動子を使用する事により高性能化
が図られています。

*1: 温度特性
温度が変化した際、基準周波数(at 25℃)から周波数が変化するという、水晶
が持つ物理的な性質。

※ 製品仕様の詳細、カタログのご請求につきましては、弊社営業担当又は、
　 下記へお問い合わせ下さい。
　　E-mail: cs1-news@e-globaledge.com
　　TEL: 03-6412-5082　/　FAX: 03-3526-4177

※ 大真空の製品は、弊社WEBショップ『eTechnoShop』より、お買い求め頂け
　 ます。ラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/daishinku

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電子部品、産業用コンピュータ機器のオンライショップ『eTechnoShop』
https://www.etechnoshop.com/

◆ 在庫販売開始のご案内 ◆

■ ≪スリーエムジャパン(3M) USB3 Vision≫
スリーエムジャパンの『「USB3 Vision」規格適合 産業カメラ用ケーブルアセ
ンブリ』を在庫致しました。在庫品のラインアップにつきましては、下記のURL
よりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/densen_cable/cable_usb3_vision

■ ≪栄通信工業(Sakae) H25JBM型≫
栄通信工業の『ジョイスティックコントローラ 新製品「H25JBM型」』を在庫
致しました。在庫品のラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/denshi_buhin/joystick_controller

■ ≪ワゴジャパン(WAGO) WFRシリーズ≫
ワゴジャパンの『ワゴ・ワンタッチコネクター「WFRシリーズ」』を在庫致し
ました。在庫品のラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/maker_betsu/wago_japan

■ ≪Zilltek Technology MEMS Microphone≫
台湾Zilltek社製の『MEMSマイクロフォン』を在庫致しました。
【特長】
・本社：台湾新竹市、製造工場：台湾高雄市
・台湾株式市場上場
・日本の大手企業の採用実績多数(ノートブック、カメラ、スマートフォン等)
・小型、薄型、防水対応など、豊富な製品展開
・ASIC自社開発
在庫品のラインアップにつきましては、下記のURLよりご覧下さい。
https://www.etechnoshop.com/category/denshi_buhin/audio_product/mems_microphone

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お客様に有益な情報をお知らせしたいと思っておりますので、是非ご意見・
ご感想等を頂けましたら幸いです。今後とも宜しくお願い致します。

このメールは、弊社営業と名刺交換させて頂いた方、弊社へメールにて
お問い合わせを頂いた方へ配信しています。

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イーグローバレッジ株式会社 CS本部 第一部
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　 下記のメールアドレスへご連絡下さい (本メールの配信元アドレス)。
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2020年10月7日

イーグローバレッジ株式会社